भारत और सिंगापुर के बीच सेमीकंडक्टर और डिजिटल टेक्नोलॉजी समेत कई समझौते
भारत और सिंगापुर ने व्यापार संबंध बढ़ाने पर सहमत होते हुए आज (गुरुवार) समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए। इस दौरान दोनों देशों के प्रतिनिधियों के बीच इनका आदान-प्रदान किया गया।
सिंगापुर की आधिकारिक यात्रा पर पहुंचे प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी ने इस बारे में एक्स हैंडल पर यह जानकारी साझा की। प्रधानमंत्री मोदी ने लिखा, “मेरे मित्र प्रधानमंत्री लॉरेंस वोंग के साथ चर्चा आज भी जारी रही। हमारी बातचीत कौशल, प्रौद्योगिकी, स्वास्थ्य देखभाल, एआई और अन्य क्षेत्रों में सहयोग बढ़ाने पर केंद्रित रही। हम दोनों व्यापार संबंधों को बढ़ावा देने की आवश्यकता पर सहमत हुए।”
भारत और सिंगापुर ने सेमीकंडक्टर, डिजिटल टेक्नोलॉजी, स्वास्थ्य सहयोग और स्किल डेवलपमेंट के क्षेत्र में अहम MoUs पर दस्तखत किए। समझौते के मुताबिक दोनों देश सेमीकंडक्टर, क्लस्टर डेवलपमेंट, सेमीकंडक्टर डिजाइनिंग और मैन्युफैक्चरिंग पर फोकस करेंगे।
लॉरेंस वोंग से मुलाकात के दौरान प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा, “गर्मजोशी भरे स्वागत के लिए मैं आपका आभार व्यक्त करता हूं। आपके प्रधानमंत्री का पद संभालने के बाद यह हमारी पहली मुलाकात है। मेरी तरफ से आपको बहुत-बहुत बधाई। मुझे विश्वास है कि 4G के नेतृत्व में सिंगापुर और भी तेजी से प्रगति करेगा। सिंगापुर सिर्फ एक देश नहीं है, सिंगापुर हर विकासशील देश के लिए एक प्रेरणा है। हम भी भारत में अनेकों सिंगापुर बनाना चाहते हैं और मुझे खुशी है कि हम इस दिशा में मिलकर प्रयास कर रहे हैं। हमारे बीच जो मंत्रिस्तरीय गोलमेज बैठक हुई है, वह एक पथ-प्रदर्शक व्यवस्था है।”
इस बीच प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी और सिंगापुर के प्रधानमंत्री लॉरेंस वोंग की मौजूदगी में भारत और सिंगापुर के बीच समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए गए। प्रधानमंत्री मोदी ने सिंगापुर के प्रधानमंत्री लॉरेंस वोंग के साथ एईएम होल्डिंग्स लिमिटेड की सेमीकंडक्टर सुविधा का जायजा लिया।
(इनपुट- हिन्दुस्थान समाचार)
